全球芯片巨头，市值暴涨2500亿元！

1、博通市值暴涨2500亿元，或坐稳英伟达之后第二把交椅

科创板日报12月12日讯，美股当地时间周一，费城半导体指数上涨3.40%，创下2022年1月5日以来的新高，博通、格芯、AMD、英特尔、安森美等多只半导体个股联袂大涨。
值得注意的是，其中涨幅最为显著的是博通，其单日大涨9%，创下5月以来最大单日涨幅，股价创下历史新高。博通最新市值4248亿美元，单日市值大涨351亿美元，约合2520亿人民币。
花旗指出，博通可直接受益于AI需求，成为仅次于英伟达的第二大半导体公司。其网络业务中，AI基础设施带来的营收有望从2023年的40亿美元增长至2024年的80亿美元，同比增幅高达100%。

2、美商务部长：正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题
参考消息12月12日电，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企。她还说，美方正仔细研究英伟达正在为中国开发的三款AI芯片的细节。

3、韩国业界调高三星与SK海力士Q4业绩预期
韩国中央日报12月12日讯，韩国金融投资业界日前一致上调了三星电子和SK海力士的第四季度业绩预期。其中，SK海力士有望结束连续4个季度的营业赤字，今年第四季度将实现1000亿韩元左右的盈利；三星电子也有望在明年第一季度扭亏为盈。 
制造/封测

4、2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争

英国金融时报12月12日讯，据知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结果。但与此同时，三星不仅将推出2nm原型，还开出折扣价，以吸引英伟达等客户。高通已计划下一代高端手机芯片采用三星SF2（2nm）制程生产。

5、消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户
台湾电子时报12月12日讯，据业内人士透露，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。

材料/设备

6、SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

科创板日报12月12日讯，SEMI报告指出，全球半导体制造设备总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

7、机构：三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元 环比增长3%

东方财富网12月12日讯，CINNO Research统计数据表明，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。第三季度，荷兰公司阿斯麦营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料，排名Top1；美国公司应用材料营收约63亿美元，排名第二；

美国公司泛林排名重回第三；日本公司TokyoElectron跌出前三，排名第四；美国公司科磊稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10营收合计的88%。

8、日本半导体设备商迪思科研发新型切割机，已开始面向部分客户供货

日经中文网12月12日讯，半导体切割设备制造商迪思科（DISCO）开发出了车用节能半导体的新型切割机，速度是过去的10倍。据悉，碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工，新设备的研发将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。目前，迪思科已开始面向部分客户供货，将在订单增加之后正式量产。

行业动向

9、传大立光、舜宇调涨高端手机镜头价格，预计涨价20%~30%

台湾经济日报12月12日讯，近期业界传出全球手机镜头龙头企业大立光，已于第四季度对中国大陆市场高端镜头调涨价格，此外舜宇光学近期也宣布2024年一季度新品涨价，预计5P（5片树脂镜片）镜头将涨价20%~30%。外界解读，两岸手机镜头龙头企业同时涨价，显示出市场迎来回暖。

手机供应链表示，近2个月来中国大陆手机镜头价格大涨，其中低端4P镜头价格最高上涨30%，原因是厂商希望摆脱此前亏损的局面。此前由于新冠疫情、中美贸易战等不利因素，导致手机镜头产能失衡，尤其是中国大陆价格战竞争激烈。如今库存调整已基本完成，手机市场回暖，多种增长动能显现。

大立光表示，不评论单一客户订单及价格动态。大立光董事长林恩平于10月在法说会表示，高端手机需求有回温，并强调所有类型的产品价格没有再下跌的空间。

10、美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

科创板日报12月12日讯，美国纽约州州长办公室发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。